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半导体真空炉
- 更新时间：2024-04-02
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半导体芯片真空回流焊
发布时间：2023-03-02 11:58:18
技术特点&产品优势
1、此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器 件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品
2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加
3、此设备采用温使用环境设计，可以满足温产品的焊接需求
4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
5、分步抽真空设计，多可分5步抽真空
6、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
7、大直空度可以达到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%
8、快循环时间30s/per cycle 、真空回流焊行业效率高
9、热机时间约30min
10、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小
技术参数：
| 基本参数 | 基本参数 | 基本参数 |
| 设备型号 | HTC-612D | HTC-613D |
| 设备尺寸（mm） | L6300*D1450*H1560 | L6300*D1450*H1560 |
| 机器重量 | APPROX：3000KG | APPROX：3100KG |
| 加热区数量 | 上6个下6个 | 上6个下6个 |
| 冷却区数量 | 上2个下2个 4个冷却区 | 上3个下3个 6个冷却区 |
| 冷却方式 | 强制冰冷 | 强制冰冷 |
| 排风要求 | 10m³/H*2 | 10m³/H*2 |
| 空洞率 | APPROX:1%-2% | APPROX:1%-2% |
| 控制系统 | 控制系统 | 控制系统 |
| 电源要求 | 3P 380V 50/60Hz | 3P 380V 50/60Hz |
| 总功率 | 60KW | 64KW |
| 分段启动功率 | 35KW | 35KW |
| 消耗功率 | APPROX：12KW-18KW | APPROX：13KW-18KW |
| 热风机调速 | 变频无极调速 | 变频无极调速 |
| 升温时间 | APPROX：30min | APPROX：30min |
| 温度控制范围 | 室温~400℃可设置 | 室温~400℃可设置 |
| 生产配方 | 可储存多组合生产配方 | 可储存多组合生产配方 |
| 运输系统 | 运输系统 | 运输系统 |
| 轨道对数 | 单轨 | 单轨 |
| 轨道结构 | 3段组合结构 | 3段组合结构 |
| 载具尺寸(mm) | L330*D250 | L330*D250 |
| 运输带高度(mm) | 900±20 | 900±20 |
| 运输方式 | 等距推板 | 等距推板 |
| 真空系统 | 真空系统 | 真空系统 |
| 低真空压力 | 0.1Kpa | 0.1Kpa |
| 真空泵流量 | APPROX：1000L/min | APPROX：1000L/min |
| 泄压时间 | ≤10s | ≤10s |
| 生产效率 | ≧40s | ≧40s |
| 选配氮气系统 | 选配氮气系统 | 选配氮气系统 |
| 氮气结构 | 全程/局部充氮 | 全程/局部充氮 |
| 氮气系统 | 自动或手动可切换 | 自动或手动可切换 |
| 氮气消耗量 | APPROX：300-500L/min | APPROX：300-500L/min |
注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。
